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智能IC卡芯片塑封模具保养清洗

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智能IC卡芯片塑封模具保养清洗

作者:
图玛化工
来源:
图玛化工
发布时间:
2019/10/16 11:17
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智能IC卡是一种带有集成电路芯片的卡片,芯片具备存储数据的功能,有些芯片还可安装操作系统软件。随着经济不断发展,IC卡在我国诸如身份证、银行卡、公交一卡通、社会保障、铁路票卡等领域得到了广泛应用。

 

IC卡芯片是IC卡的核心,是集成电路封装的一种形式。IC卡芯片的基本制造流程与常规集成电路封装非常相似,由贴片(DieBonding)、焊线(WireBonding)、封模(Encapsulation)和测试(Testing)组成。封装是利用封装材料(通常是EMC, Epoxy Molding Compound),将集成电路包裹起来,起到保护和隔离的作用。

 

 

在封装的过程中,封装材料由于受热会释放出一些小分子,在长期的加热使用过程中,会在模具表面形成油污、积碳等污染物。日常的保养,例如使用脱模剂、使用三聚氰胺洗模胶,并不能彻底的去除,需要定期将模具拆解下来,放入超声波清洗机中,进行彻底的清洗。对模具定期进行彻底的清洁,对于保持模具的最佳状态和确保产品外观质量是必须的。

 

 

污染物的形成原因及类型

 

模具是塑封材料成型固化的地方。由于热量的作用,会使塑封材料中的小分子物挥发出来,在模具上富集。长期的加热,会使这些小分子变性,固化甚至碳化。附着在模具表面的污染物,会显著影响塑封材料在模具型腔内的流动性,从而影响到塑封的效果。如果产生积碳,不容的固体颗粒还有可能随着EMC流入芯片内,可能会冲击金线、芯片等,造成质量隐患。由于模具不干净造成的麻面、塑封不良、金线偏移、芯片开裂等质量问题是常见的,解决的办法就是定期对模具进行彻底的清洗保养,这样模具又可以像新的一样使用。

 

水基清洗剂的作用机理

 

水基清洗剂是含有表面活性剂、助清洗剂及螯合物及矿物盐成分的混合物。区别于其它类型的清洗剂,水基清洗剂中不含有溶剂成分,它以水为溶解介质和清洗介质。水基清洗剂的突出优点是使用环保、安全。不仅可以保障清洗的效率和质量,还可以最大限度的保护操作人员及环境安全无伤害。

 

水基清洗剂的清洗过程是湿润、乳化、分散、悬浮等多种机理协同作用的结果。提高温度、增加浓度对提高清洗效率有帮助。超声波可以为清洗作用输入很大的动能,对清洗结果有明显的影响。

 

使用1:10v/v)的RBS 35溶液清洗后,模具表面的污染物已经彻底去除干净。

 

清洗工艺开发的一般原则

 

对于使用水基清洗剂,我们一般需要遵循以下的三个基本原则:

- 考察清洗剂与器件的材质相容性。在本案例中由于器件的材质是IC模具钢,在模具的表面有MCP镀层,对碱性清洗剂具有良好的耐受性,所以可以选择中等碱性的RBS 35清洗剂。

- 分析污染物的来源与特征。在本案例中,污染物主要来自于小分子挥发物。能够被水基清洗剂湿润和分离。虽然如此,由于器件长期的使用,需要加热清洗以去除顽固的污渍,如果有条件使用超声波清洗机,将大大缩短清洗时间。

- 根据清洗工艺选择合适的清洗剂。本案例中采用浸泡+超声波清洗器清洗,所以选择适合超声波清洗的RBS 35清洗剂。

主清洗程序完成后,必须使用去离子水冲洗,以去除清洗剂的残留。

 

需要了解更多关于模具清洗的信息,欢迎联系我们。

 

 

以下清洗方法来源于某些类型的客户的具体实践,仅供参考。

 

模具拆下时的清洗方法有二种

 

1. 清洗一般的模盒(MOLD CHASES)只需将50% RBS 35加50%的清水,加热至80-90°C,然后将模盒放进溶液中约1-2小时,模盒便会焕然一新;如遇顽固污渍,则需时4-8小时.清洗完后,用清水洗涤再烘干.

2.利用超声波清洗机,清洗的时间可减低,而使用较低浓度的洗模也可发挥作用。加大洗模液的浓度或提高温度,同样也可以加快清洗速度。不过在使用热洗模液时,工件从液体里取出后必须迅速地清洗。

 

当模具在塑封机上

 

1.要把浓缩液稀释,通常2%(体积比)已足够。

2.在可能的情况下,应把模具的温度降低至摄氏80-100度,这样可更有效。

3.利用尼龙刷子或棉布把洗模液加在模具的下 半部,然后才把模具合上3-5分钟,令RBS 35的蒸气可到达模具的上半部。

4.把模具分开,利用压缩空气把模具表面显起 的污物吹掉,需要时也可用尼龙刷子洗刷模具。

 

5.随后再用洗模胶饼洗模,则模具可以完全清理干净。

 

 

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